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Coatings: Electronics(电子行业镀层分析) |
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| 应用行业： 电子行业（连接器/焊接框架/芯片/印刷电路板 ） |
| OSP镀层测厚仪 |
 OSPrey800仪器通过分析可见光谱中不同波长的光谱分别在铜箔表面和OSP上表面上反射后形成的新的关于波长的数据信息来测量OSP镀层的厚度。从OSP镀层表面反射的光与从基层铜箔表面反射的光会相互干涉从而形成新的干涉图谱。该图谱会形成与光强相关的振幅曲线，OSPrey800仪器通过分析该曲线的振幅和频率以确定OSP薄层厚度和完整性。 |
铜箔测厚仪 |
牛津仪器铜厚测试仪用于测量表面镀铜和孔内镀铜厚度，专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。测厚仪采用微电阻、电涡流和X射线荧光技术，达到对单层、双层或多层线路板的精确测量。
微电阻测试原理：
电涡流测试原理：
X射线荧光测试原理：
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| 相关应用： |
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- Au/Ni/CuPCB
Au/PNi/CuPCB
Ag/Ni/CuPCB
SnPb/Ni/CuPCB
Sn/CuPCB
Ag/CuPCB
OSP/CuPCB
- NiP/Si
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- Au/Ni/Cu alloys
SnPb/Ni/Cu alloys
Sn/Ni/Ag/Si
Sn/Ni/Cu/Si
Au/PdNi/Ni/Cu alloys
Au/Ni/Ti/Si
In/CuGa/Mo/Si
- Cu/Epoxy
Cu PTH
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